9 月 26 日消息，據(jù)上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用。

上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、?jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國(guó)內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺(tái)缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗(yàn)證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國(guó)外平臺(tái)流片周期長(zhǎng)等共性困境，嚴(yán)重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國(guó)內(nèi)首條高端光子芯片中試線。

中試平臺(tái)總面積 17000 平方米，集科研、生產(chǎn)、服務(wù)于一體，配備超 100 臺(tái) " 國(guó)際頂級(jí) CMOS 工藝設(shè)備 "，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測(cè)到封裝的全閉環(huán)工藝。

該平臺(tái)還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建 N 個(gè)特色工藝平臺(tái)，結(jié)合 " 研發(fā)中試 + 技術(shù)服務(wù) " 運(yùn)營(yíng)模式，不僅可為高校、科研院所、創(chuàng)新企業(yè)提供全流程技術(shù)服務(wù)，還可以為光子產(chǎn)業(yè)孵化項(xiàng)目。

查詢公開資料獲悉，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院(CHIPX)于 2021 年 12 月份在無錫市與上海交通大學(xué)深化全面合作的框架下正式成立，研究院由無錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)三方共同參與建設(shè)。

2021 年，江蘇省無錫市濱湖區(qū)引進(jìn)上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)，成立上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院;2022 年 12 月中試線正式開工，2023 年 10 月載體封頂，2024 年 1 月首批設(shè)備入場(chǎng)，經(jīng)過設(shè)備調(diào)試，直至 9 月正式啟用。

上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院透露，下階段，研究院將基于 6/8 寸薄膜鈮酸鋰晶圓，以薄膜鈮酸鋰調(diào)制器為核心，攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)業(yè)化面臨的工程技術(shù)難題，開發(fā)晶圓級(jí)芯片量產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)薄膜鈮酸鋰光子芯片規(guī)模量產(chǎn)，滿足人工智能發(fā)展等大算力需求。