在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，從智能手機(jī)、電腦到汽車、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，半導(dǎo)體的身影無(wú)處不在，它不僅是推動(dòng)信息技術(shù)革命的關(guān)鍵力量，更是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)水平的重要標(biāo)志。

半導(dǎo)體行業(yè)主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝三大環(huán)節(jié)構(gòu)成 ，其中制造環(huán)節(jié)尤為關(guān)鍵。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓需要經(jīng)過(guò)光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜而精細(xì)的工藝，才能形成晶體管、電容器、電阻器等各種電子元件，并將它們連接成完整的電路。而在這些工藝之間，晶圓的搬運(yùn)工作就顯得至關(guān)重要。

晶圓搬運(yùn)時(shí)，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人自主可控和國(guó)產(chǎn)替代已成為主流趨勢(shì)。新時(shí)達(dá)機(jī)器人位居行業(yè)第一梯隊(duì)，秉持家國(guó)情懷與國(guó)產(chǎn)化使命，憑借在工業(yè)機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)多款半導(dǎo)體機(jī)器人。今天，讓我們深入了解新時(shí)達(dá)ADTECH?晶圓機(jī)器人FA系列——它安裝靈活，布局適應(yīng)性強(qiáng)。

FA系列晶圓機(jī)器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和無(wú)需行走軸即可支持矩形的設(shè)備布局，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要選擇。

FA系列晶圓機(jī)器人

FA系列晶圓機(jī)器人具備四軸聯(lián)動(dòng)精密控制 采用創(chuàng)新性四軸關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)（J1-J4軸），通過(guò)Z軸直線運(yùn)動(dòng)與X/Y軸復(fù)合運(yùn)動(dòng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)晶圓在三維空間內(nèi)的精準(zhǔn)定位。其中J2/J3軸聯(lián)動(dòng)控制水平面運(yùn)動(dòng)軌跡，J4軸獨(dú)立負(fù)責(zé)末端執(zhí)行器的姿態(tài)調(diào)整，滿足晶圓傳送過(guò)程中對(duì)角度補(bǔ)償?shù)膰?yán)苛要求。

新時(shí)達(dá)FA系列晶圓機(jī)器人工作范圍示意圖

更快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力

搭載SC410驅(qū)控一體機(jī)平臺(tái)，創(chuàng)新性整合運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)和I/O通訊模塊。采用多核異構(gòu)處理器架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)1ms實(shí)時(shí)控制周期，顯著提升多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。

更高穩(wěn)定性

通過(guò)有限元分析優(yōu)化的桁架式機(jī)身結(jié)構(gòu)，配合航空級(jí)鋁合金材料，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)剛度提升40%的同時(shí)，自重降低25%。三重減震設(shè)計(jì)有效抑制高頻振動(dòng)，確保10m/s2加速度下的定位穩(wěn)定性。

FA系列晶圓機(jī)器人系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)性能

? 最大線速度：2.5m/s

 ? 重復(fù)定位精度：±0.05mm（ISO 9283標(biāo)準(zhǔn)）

 ? 最大加速度：15m/s2 

? MTBF：50,000小時(shí)

更智能的控制系統(tǒng) 

?  內(nèi)置碰撞檢測(cè)與力矩補(bǔ)償算法

 ? 可編程路徑規(guī)劃軟件（ARStudio）

快換關(guān)節(jié)

? 模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)：?jiǎn)蝹€(gè)關(guān)節(jié)更換時(shí)間<30分鐘 

先進(jìn)封裝應(yīng)用

 ? 3D IC堆疊：μ級(jí)精度的芯片拾取與放置

 ? 倒裝焊工藝：配合視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±5μm對(duì)位精度

 ? 晶圓級(jí)封裝：支持超薄晶圓（50μm）的無(wú)損搬運(yùn)

FA系列晶圓機(jī)器人已批量應(yīng)用于某12英寸晶圓廠（月產(chǎn)能50K），通過(guò)當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線驗(yàn)證（GaN/SiC）。FA系列晶圓機(jī)器人通過(guò)四軸協(xié)同控制算法、智能驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，在運(yùn)動(dòng)精度（±0.05mm）、作業(yè)速度（2.5m/s）等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。憑借新時(shí)達(dá)機(jī)器人特有的本地化服務(wù)體系和成本優(yōu)勢(shì)，使得FA系列晶圓機(jī)器人成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)的首選方案，助力半導(dǎo)體制造向更高自動(dòng)化等級(jí)邁進(jìn)。

FA系列晶圓機(jī)器人應(yīng)用實(shí)拍