3月12日， 在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面(HMI)、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

MediaTek 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理王鎮(zhèn)國表示：“MediaTek Genio 720和Genio 520將在物聯(lián)網(wǎng)設備上釋放強大而高效的生成式AI能力，為用戶提供無縫體驗并確保數(shù)據(jù)安全，開啟物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的新時代。此外，通過將NVIDIA TAO工具套件和其他產(chǎn)業(yè)廣泛應用的AI模型，整合至邊緣AI應用中，可助力開發(fā)者將其設計擴展到智慧零售顯示器、精密的工業(yè)人機界面等多樣化產(chǎn)品應用中。”

Genio 720和Genio 520 擁有卓越的邊緣計算性能，其搭載的MediaTek第八代NPU算力至高可達10 TOPS，支持Transformer和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN)模型硬件加速。Genio 720和Genio 520可通過高達16GB LPPDR5 內存，支持邊緣優(yōu)化數(shù)據(jù)密集型的大語言模型(如Llama、Gemini、Phi和DeepSeek等)，并顯著提升生成式AI任務的運行速度。 借助MediaTek廣泛的全球AI生態(tài)支持，開發(fā)者可通過業(yè)界先進的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態(tài)生成式AI應用，將產(chǎn)品加速推向市場。

Genio 720和Genio 520采用高能效6nm制程，集成八核CPU包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效。兩款平臺針對低功耗應用進行了優(yōu)化，適用于無風扇設計和電池供電的移動設備。

Genio 720和Genio 520具備多種先進的多媒體功能，適用于商業(yè)顯示、智慧零售設備、HMI應用，以及各類多窗口和交互式應用。此外，統(tǒng)一的硬件及軟件設計助力開發(fā)者一次編寫，隨處應用。同時，Genio 720和Genio 520支持定制設計，以滿足特定的應用需求。

Genio 720和Genio 520支持開放標準模塊(OSM)，并提供確保電源和信號完整性的參考設計，可大幅縮短開發(fā)周期。MediaTek的合作伙伴將在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解決方案，以期加速終端產(chǎn)品上市時間。

MediaTek Genio 720和Genio 520 智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的特性還包括：

支持4K/5K超寬顯示屏，或雙2.5K顯示屏

高能效4K H.264/H.265視頻解碼和編碼

支持雙ISP，16+16/32MP@30fps

通過MIPI虛擬通道，至高支持六個FHD 30幀攝像頭

預集成MediaTek Wi-Fi 6/6E解決方案

支持通過外部模板升級Wi-Fi 7和5G Redcap

可選Android、Yocto Linux和Ubuntu操作系統(tǒng)

為系統(tǒng)級擴展提供靈活的高速I/O接口組合

可提供豐富的顯示界面，適用于多屏顯示應用

支持工規(guī)溫度運行

Genio 720和Genio 520將于2025年第二季度送樣。