在高端制造領(lǐng)域，激光微加工技術(shù)正發(fā)揮著日益重要的作用。從半導(dǎo)體、3C電子，到新能源、醫(yī)療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設(shè)備性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。

伴隨制造業(yè)的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長。“聯(lián)動控制系統(tǒng)+精密直驅(qū)平臺+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動高端激光微加工設(shè)備的進步起到了關(guān)鍵作用。

Akribis SGS激光微加工系統(tǒng)

雅科貝思(Akribis)推出的SGS激光微加工系統(tǒng)，是?款可實現(xiàn)精密直驅(qū)平臺與振鏡聯(lián)動控制的解決方案。核心模塊包括：

控制系統(tǒng)：可實現(xiàn)振鏡與平臺聯(lián)動，自動規(guī)劃運動軌跡;Ethercat總線協(xié)議，支持多個XY2-100或XY2-100E協(xié)議振鏡的應(yīng)用。

精密平臺： 標準或定制產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用場景的需求。

軟件： 提供API接口，可供客戶根據(jù)工藝需求有針對性地自行開發(fā)軟件;同時有標準應(yīng)用軟件供客戶使用。

“交鑰匙”系統(tǒng)集成服務(wù)： 提供從方案設(shè)計到系統(tǒng)交付的全方位服務(wù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

01、鋰電池極片激光打孔 / 劃線

打孔

劃線

采用多組振鏡飛行掃描，在高速運動的極片上實現(xiàn)高效、精確的激光加工，提升電池性能。

02、軸類產(chǎn)品激光開槽

聚氨酯輥軸應(yīng)用于硅片的金剛線切割，輥軸上分布等間距的線槽，用于纏繞金剛線。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線槽。

SGS系統(tǒng)控制振鏡與平臺協(xié)同運動，實現(xiàn)等間距線槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。

03、凸點卡盤激光雕刻

針式卡盤(也稱：凸點吸盤)，是半導(dǎo)體行業(yè)常用的工業(yè)吸盤，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點狀結(jié)構(gòu)，用于提供更好的吸附力和穩(wěn)定性。

SGS系統(tǒng)振鏡與平臺聯(lián)動解決方案通過材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤表面雕刻復(fù)雜結(jié)構(gòu)，減少拼接，保證雕刻深度一致性。

04、PCB激光鉆孔

低溫共燒陶瓷(以下簡稱LTCC) 技術(shù)作為無源元器件集成的關(guān)鍵技術(shù)，在開發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優(yōu)勢。

SGS系統(tǒng)采用振鏡與平臺聯(lián)動控制在LTCC薄片上實現(xiàn)高速PCB鉆孔。