早在2019年，Arm便啟動(dòng)了雄心勃勃的“畢加索(Picasso)”項(xiàng)目，該項(xiàng)目設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：在未來(lái)十年間，每年為智能手機(jī)業(yè)務(wù)增收10億美元。這一增長(zhǎng)藍(lán)圖的關(guān)鍵一環(huán)，在于對(duì)基于Armv9架構(gòu)的預(yù)設(shè)計(jì)芯片組件實(shí)施專利使用費(fèi)的大幅上調(diào)，具體幅度達(dá)到300%。

為了加速這一戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的CPU及GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)，賦能合作伙伴以更快的速度開(kāi)發(fā)面向客戶端及數(shù)據(jù)中心的高端處理器，從而縮短產(chǎn)品上市周期，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

然而，在戰(zhàn)略推進(jìn)的過(guò)程中，Arm遭遇了預(yù)料之外的挑戰(zhàn)。2019年末，時(shí)任CEO Simon Segars曾宣布高通將采納Arm的預(yù)設(shè)計(jì)平臺(tái)，但隨后高通通過(guò)收購(gòu)Nuvia，調(diào)整了合作策略，最終僅采用Arm的指令集架構(gòu)(ISA)，導(dǎo)致實(shí)際支付費(fèi)用遠(yuǎn)低于最初預(yù)期，這無(wú)疑給Arm的收入增長(zhǎng)計(jì)劃帶來(lái)了不小的沖擊。

面對(duì)這一局面，現(xiàn)任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更為激進(jìn)的策略轉(zhuǎn)變——考慮直接銷售系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的成品芯片設(shè)計(jì)。這一舉措旨在讓新興合作伙伴能夠集中資源于開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的IP上，但同時(shí)也意味著Arm將直接涉足并挑戰(zhàn)包括聯(lián)發(fā)科、高通在內(nèi)的現(xiàn)有客戶的市場(chǎng)領(lǐng)域，這無(wú)疑加劇了雙方關(guān)系的復(fù)雜性與緊張程度。