化學機械拋光(CMP)是半導體制造的關鍵制程工藝之一，CMP工藝可使整個晶圓表面達到光刻系統(tǒng)的聚焦深度范圍。CMP工藝所涉及的尺寸極小，以最新的22納米制程為例，聚焦深度甚至可達數(shù)埃級別，因此，絕對精度是判斷拋光成功與否的關鍵。

此外，CMP拋光過程通常需在60秒內(nèi)完成，包括退出CMP系統(tǒng)前的拋光后清潔步驟。面對如此嚴苛的條件，就需要精準的運動控制。

關鍵問題

CMP工藝可能會對芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和性能帶來非常大的影響。實際情況中，CMP工藝涉及兩個力向量：一個是晶圓和拋光墊之間的作用力，另一個則是修整拋光墊表面產(chǎn)生的作用力。拋光后，晶圓的聚焦深度取決于表面平整度，而聚焦深度又會顯著影響晶圓上層制程的光刻質(zhì)量。

因此，運動控制系統(tǒng)必須精確控制力量與速度，從而避免產(chǎn)品的質(zhì)量問題。理想情況下，傳感器還應提供實時反饋，便于監(jiān)控和控制拋光過程。

解決方案

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)解決方案，利用Maestro控制系統(tǒng)與Platinum系列伺服驅(qū)動器的組合，可以完美解決上述難題。

Maestro控制系統(tǒng)

多軸先進的運動混合、運動疊加、實時更新目標位置、1D/2D/3D高分辨率誤差校正、凸輪、智能齒輪比、高次多項式運動項和軌跡建立、PVT、PT和樣條曲線等，將以高精度和快速的反應實現(xiàn)各種多軸運動。

在Maestro的控制下，無需專業(yè)的運動或伺服編程技能，只要單單利用“即刻可用”的“智能構件”，就能實現(xiàn)最先進的應用，確保了最有效率的實時操作。

高效且通過認證的EtherCAT網(wǎng)絡，循環(huán)周期時間降至100μs,帶來了快速 而精確的機器運動控制。

Platinum系列伺服驅(qū)動器

Platinum系列可以有最多256個運動軸，先進的多軸控制、智能運動混合、疊加運動、目標位置的實時更新、1D、2D、3D高分辨率誤差映射、ECAM、智能齒輪傳動、高階多項式運動段和軌跡構建、PVT、PT和樣條曲線輪廓將以高精度和最快的響應執(zhí)行任何多軸運動場景。超快的EtherCAT網(wǎng)絡總線和處理速度，更短的循環(huán)時間和更高的協(xié)同性，抖動幾乎可以忽略不計，近乎零延遲。

Platinum系列專為滿足OEM制造商的要求設計，更安全，更智能，更小巧，更快速，可以為醫(yī)療、機器人、材料處理、半導體、激光加工、印刷和檢驗等需要最高質(zhì)量運動和卓越性能的應用以及各種行業(yè)的其他應用提供優(yōu)秀的解決方案。

在晶圓制造中，伺服系統(tǒng)的精確控制能力使得切割、打磨和拋光等工序能夠以納米級別的精確度進行，保證了半導體芯片的質(zhì)量。

伺服系統(tǒng)的進步，如多軸運動控制技術、絕對編碼器的應用、更快的電子通訊協(xié)議、以及高效能的電力轉(zhuǎn)換技術，使得其在半導體行業(yè)中的應用越發(fā)廣泛。